Ua faalauiloa e le Intel le B365 chipset ua fuafuaina mo le aiga tagata fai kofe. Mai le Intel B360 na faʻalauiloa muamua, o le mea fou e iloga i le 22-nanometer gaosi tekonolosi ma le leai o se lagolago mo nisi fesoʻotaʻiga.
Intel B365-faavae motherboards ua lata mai ua lata ona uma. E le pei o faʻataʻitaʻiga tutusa ma Intel B360, latou te le mauaina USB 3.1 Gen2 connectors ma CNVi wireless modules, ae o le aofaʻi o numera o laina PCI Express 3.0 o le a siʻitia mai le 12 i le 20. O le isi vaega o tina motherboard o le Windows 7 lagolago.
E maitauina e faapea i totonu o le lisi aloaia a le Intel, o le B365 chipset o loʻo lisiina o se sui o le Kaby Lake. Lenei e ono faʻailoa mai i lalo o le sui o se oloa fou, o le kamupani faʻalauiloaina toe faʻaliliuina o se tasi o seti o le faʻatulagaina o faʻatulagaina o augatupulaga ua mavae.
